日前，在剛剛結束的Nepcon China 2013展會上，美亞電子科技有限公司（以下簡稱“美亞科技”）正式展出了與株式會社田村制作所（以下簡稱“田村”）聯合推出的一款針對智能產品（尤其是手機）制造行業的全新回流焊設備——“OPTI-SMART”回流焊爐。該設備擁有獨特的隔熱構造和爐體設計，使前方傳送帶與后方傳送帶之間的溫度誤差控制在±1°C之間，消費電力削減40%，在250ppm以下氮氣消耗量為180NL/min時，使用特殊的功能通過自動調整的氮氣流量來控制含氧濃度從而提高焊接質量。

伴隨著電子產品的微型化、復雜化趨勢，印刷版也趨向于高密度化，多層化發展（01005芯片，0.3mm細間距CSP，100um的元件間距的高密度> 500錫球BGA IOS）；性能卓越的錫膏回流焊的需求呈上升趨勢，穩定的加熱性能和整機的可靠性是必不可少的。簡單友好的操作界面有效減少了操作員對于機器的依賴，從而使得生產設備變得更為智能化。這相當于為智能制造行業降低制造成本、提高產品質量、提高生產效率。

“OPTI-SMART”，是為了滿足智能手機行業客戶的嚴格需求而設計制造的：從軟件使用界面的設計，到確定最佳傳送帶寬度，改進冷卻系統，及便于維護保養的焊劑，甚至包括針對高爐溫曲線和ECO模式功能的風機和加熱器的單獨控制變頻器。 “OPTI-SMART” 的推出旨在為客戶提供最好的價值和投資收益。

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